Soudage PAR PHASE VAPEUR ASCON VP450
Process de refusion : principe de fonctionnement
1. Les cartes sont déposées sur un panier support. L’ensemble est amené dans la vapeur, et peut être préchauffé par la zone supérieure de la phase vapeur. L’utilisation de la préchauffe améliore la qualité des soudures et permet la libre formation des profils de température.
2. L’ensemble plonge dans la vapeur, grâce à un procédé breveté, et l’utilisateur peut contrôler la dynamique de montée en température (transfert thermique de l’ensemble).
3. La vapeur se condense sur le PCB et transfère sa chaleur. Puisque la vapeur est une chimie inerte, elle forme une atmosphère gazeuse inerte avec 0ppm d’oxygène. Cette opération s’effectue automatiquement sans utilisation d’azote.
4. L’ensemble peut monter à une température maximale qui égale la température de la vapeur. Cette température ne peut pas être dépassée même si l’ensemble reste très longtemps dans la vapeur. Par conséquent aucune surchauffe des cartes n’est possible
5. Après la sortie de la phase vapeur, il y a encore du fluide condensé sur la carte. En raison de la chaleur latente, le liquide s’évapore et un ensemble sec sort de la machine.
Avantages du four à phase vapeur :
Chauffage uniforme et contrôlé : L’un des principaux avantages du four à phase vapeur est sa capacité à fournir un chauffage extrêmement uniforme. La vapeur saturée chauffe la carte de manière homogène, ce qui réduit les risques de soudure froide, de ponts de soudure ou de dommages thermiques aux composants sensibles.
Respect des composants sensibles à la chaleur : Les composants électroniques modernes, en particulier ceux utilisés dans les équipements de haute précision (comme l’aérospatiale ou l’industrie automobile), sont souvent très sensibles aux températures élevées. Le four à phase vapeur permet un contrôle plus strict de la température, ce qui réduit le risque d’endommager les composants fragiles.
Procédé plus doux que la convection : Comparé aux fours à convection forcée, le four à phase vapeur est un procédé plus doux pour les cartes et les composants.
La température stable et constante de la vapeur aide à éviter le stress thermique sur la carte PCB.
Réduction du risque de chaleur excessive : L’utilisation de vapeur saturée permet de mieux contrôler la température. La carte est chauffée à la température de refusion idéale sans excéder cette température, ce qui réduit les risques de chocs thermiques ou de déformation de la carte.
Procédé non polluant : Contrairement aux processus qui utilisent des flux chimiques agressifs ou des méthodes de chauffage plus énergivores, le four à phase vapeur peut être plus respectueux de l’environnement, notamment si des liquides de refusion non toxiques et sans CFC (chlorofluorocarbures) sont utilisés.