Sérigraphie
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Le dépôt de pâte à braser (ou pâte à souder) sur les cartes électroniques est une étape cruciale dans le processus de fabrication des circuits imprimés (PCB). Il s’agit d’un processus où une pâte à base de billes de soudure en métal (souvent en alliage d’étain et de plomb ou sans plomb) est déposée précisément sur les pastilles ou zones de contact de la carte pour préparer le montage des composants électroniques.
Voici un aperçu détaillé du processus de dépôt de pâte à braser pour les cartes électroniques :
Préparation de la carte PCB : Avant le dépôt de la pâte à braser, la carte électronique (PCB) est préparée avec des pastilles métalliques où les composants électroniques seront soudés. Ces pastilles sont généralement recouvertes d’un revêtement en cuivre, qui servira de point de contact pour la pâte à braser.
Masquage de la carte (Stencil ou pochoir) :
Un pochoir (stencil) est fabriqué, généralement en acier inoxydable, qui contient des ouvertures spécifiques correspondant aux zones de soudure sur la carte.
Ce pochoir est placé sur la carte PCB, de manière à aligner les ouvertures du pochoir avec les pastilles où la pâte à braser doit être déposée.
Dépôt de la pâte à braser : La pâte à braser est déposée sur le pochoir. Cette pâte est un mélange de flux (qui aide à la soudure) et de billes de métal (généralement un alliage d’étain, de cuivre et parfois d’autres métaux). La pâte est appliquée de manière uniforme sur le pochoir à l’aide d’une raclette ou d’une squeegee, qui pousse la pâte à travers les ouvertures du pochoir, la déposant ainsi précisément sur les pastilles du PCB.
Retrait du pochoir : Après le dépôt, le pochoir est retiré de la carte, laissant la pâte à braser sur les zones où les composants seront soudés.