four de Refusion

Le four de refusion est un équipement utilisé dans l’assemblage des circuits imprimés (PCB) pour réaliser la soudure des composants électroniques montés en surface (CMS) sur la carte après le dépôt de la pâte à braser et le placement des composants. Ce four permet de faire fondre la pâte à braser (alliage d’étain et d’autres métaux) et de souder les composants aux pads de la carte.

Le processus de refusion est essentiel pour l’assemblage des cartes électroniques, notamment celles qui utilisent des composants CMS (composants montés en surface), car ces composants sont très petits et doivent être montés avec une grande précision.

Principe de fonctionnement d’un four de refusion :

Préparation de la carte :

• La pâte à braser a été précédemment déposée sur les pads de la carte PCB, et les composants ont été placés à la main ou par machine de pick and place.
• La carte PCB est ensuite prête à passer dans le four pour le processus de refusion.

Chauffage par zones :

• Le four de refusion fonctionne en chauffant progressivement la carte par zones chauffantes. Ces zones sont ajustées pour atteindre des températures spécifiques à différentes étapes du processus de refusion.
• Le four est divisé en plusieurs zones thermiques, chacune ayant une température et un objectif précis, généralement :
• • • Zone de préchauffage : La carte est chauffée lentement pour éviter un choc thermique qui pourrait endommager les composants ou la carte. La température dans cette zone est généralement comprise entre 150°C et 180°C.
    • Zone de montée en température : La température monte progressivement jusqu’à atteindre la température de refusion. Cela permet de préparer la pâte à braser à fondre sans la brûler. La température de refusion varie entre 220°C et 250°C.
    • Zone de refusion : C’est la zone où la pâte à braser fond et les composants sont fixés de manière permanente à la carte. La température doit être suffisamment élevée pour faire fondre l’alliage de soudure, mais pas trop pour éviter d’endommager les composants ou la carte.
    • Zone de refroidissement : Après que la pâte ait fondu et que la soudure ait eu lieu, la carte passe dans une zone de refroidissement pour solidifier la pâte à braser et fixer définitivement les composants sur le PCB. Cela se fait en abaissant rapidement la température pour éviter la formation de défauts dans les soudures.

Refusion de la pâte à braser :

• Le flux présent dans la pâte à braser aide à nettoyer les surfaces métalliques des composants et des pads, garantissant une soudure propre et sans oxydation.
• Une fois que la pâte fond, elle se solidifie rapidement en refroidissant et forme une connexion métallique solide entre les broches des composants et les pads du PCB.