PICK AND PLACE

Le pick and place électronique est un processus automatisé utilisé dans l’assemblage des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB). L’objectif principal de cette technologie est de placer précisément les composants CMS – Composants Montés en Surface – sur le PCB après que la pâte à braser a été déposée.

Ce procédé joue un rôle crucial dans la production de masse de circuits imprimés, où une grande précision et une rapidité d’assemblage sont nécessaires.

Principe du Pick and Place :

Pick (Prendre) :

• La machine pick and place utilise des pinces ou des ventouses pour saisir un composant électronique à partir d’une bande de composants ou d’un panier de composants.
• Les composants sont généralement livrés sur des bandes et la machine identifie chaque composant à l’aide de capteurs et de caméras.
• Les composants peuvent être de différentes tailles et formes (puces, résistances, condensateurs, etc.)

Place (Placer) :

• Une fois le composant pris, la machine le déplace avec précision vers le point de montage correspondant sur la carte PCB.
• L’emplacement est déterminé par les informations du design du PCB, qui sont fournies sous forme de fichier Gerber ou fichier de placement.
• La machine ajuste son mouvement pour placer le composant à l’endroit exact, avec la bonne orientation.